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三星S11内部代号曝光:搭载5nm芯片,升级挖孔屏

http://www.c114.com.cn ( 2019/5/21 11:12 )

预计还有3个月的时间,三星Note 10系列才会和我们见面,但有关下一款Galaxy S系列的消息已经不胫而走。根据数码博主@i冰宇宙在社交平台的爆料,三星S11内部代号为“毕加索”。

来源:PhoneArena

图源:PhoneArena

根据外媒PhoneArena的推测,三星S11系列很有可能保留今年Galaxy S10系列的打孔设计,同时切口和边框的尺寸将减小,带来更为前沿的外观,三星也可能在屏幕边缘实现更大的曲面设计。

相机方面,Galaxy S11e很可能将配备光学变焦镜头,而Galaxy S11和S11 +将会新增一颗ToF后摄,并且主摄像头传感器将有较大的升级。

根据三星方面的说法,第一批采用5纳米工艺制造的芯片将于2020年上半年开始上市,正好赶上Galaxy S11系列推出事件。性能方面,与7纳米芯片相比,升级后的工艺将提供约15%的提升。此外,预计效率将提高20%,同时芯片尺寸减少45%。

作者:柔情老汉   来源:PConline

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