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华为发布全球首款5G核心芯片天罡:超高集成、超强算力、超宽频谱

http://www.c114.com.cn ( 2019/1/24 11:00 )

C114讯 1月24日上午消息(蒋均牧)今日在北京的5G发布会暨世界移动大会预沟通会上,华为发布了全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)、展示了5G基站,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘强调,“我们的端到端是真正的端到端,从终端到网络到云全覆盖”。

天罡芯片实现了多领域的突破,包括超高集成,第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子;超强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制业界最高的64路通道;超宽频谱,首个以及唯一支持200M频宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升:“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%,实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”

基于天罡芯片,华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。

华为创始人、总裁任正非此前在接受国内外媒体采访时表示,全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。在全球范围,这家公司已经签订了30多个5G商用合同、发货2.5万个5G基站,拥有2570项5G专利。

作者:蒋均牧   来源:C114通信网

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